检测范围
评价液体、浆料、膏体、胶黏剂和聚合物体系的流动、黏弹、触变、屈服及固化行为。
稳态剪切与流动曲线
测量黏度和剪切应力随剪切速率变化
对象与条件
涂料、油墨、胶黏剂、浆料、乳液和膏体流变 黏度曲线、剪切变稀、屈服应力和触变恢复 振荡流变、温度扫描、时间扫描和固化过程
需要注意的限制
样品历史、温度、气泡、壁面滑移、沉降和夹具间隙会显著影响结果。 旋转流变与黏度的检出限、定量范围和不确定度根据样品基体、稳态剪切与流动曲线与振荡流变的方法要求，以及“说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性”对应的制样、校准和仪器条件确定。 旋转流变与黏度采用的标准目录列明标准版本、适用对象、稳态剪切与流动曲线的方法条件及黏度、流动曲线、G′/G″、屈服或触变结果及几何和程序参数的报告内容。
适用产品与样品
旋转流变与黏度适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 涂料、油墨、胶黏剂、浆料、乳液和膏体流变
- 黏度曲线、剪切变稀、屈服应力和触变恢复
- 振荡流变、温度扫描、时间扫描和固化过程
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性
- 02
样品量按照转子或夹具配置，并控制气泡和剪切历史
- 03
粗颗粒、滑移、结皮或快速反应体系采用适配测量几何
说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性 样品量按照转子或夹具配置，并控制气泡和剪切历史 粗颗粒、滑移、结皮或快速反应体系采用适配测量几何
旋转流变与黏度检测的样品信息、制样或前处理方式及关键测试条件 黏度、流动曲线、G′/G″、屈服或触变结果及几何和程序参数 稳态剪切与流动曲线与振荡流变对应的数据表、图谱、曲线、图像或可导出的原始数据 旋转流变与黏度检测的主要结果、异常信号及可比性条件说明 旋转流变与黏度采用的方法名称、标准编号和关键检测条件
检测项目
稳态剪切与流动曲线
测量黏度和剪切应力随剪切速率变化
振荡流变
在线性黏弹区内获得 G′、G″ 和 tanδ
触变与结构恢复
通过多阶段程序评价结构破坏和恢复
屈服与固化
按模型或程序研究起流和反应过程
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
当前显示 6 项，共 9 项
报告和检测数据
样品历史、温度、气泡、壁面滑移、沉降和夹具间隙会显著影响结果。
旋转流变与黏度的检出限、定量范围和不确定度根据样品基体、稳态剪切与流动曲线与振荡流变的方法要求，以及“说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性”对应的制样、校准和仪器条件确定。
旋转流变与黏度采用的标准目录列明标准版本、适用对象、稳态剪切与流动曲线的方法条件及黏度、流动曲线、G′/G″、屈服或触变结果及几何和程序参数的报告内容。
常见问题
01普通黏度计和流变仪结果怎样比较？
在相同温度、剪切条件、转子几何和样品历史下进行对比；非牛顿材料同时报告剪切速率范围内的完整流动曲线。
02旋转流变与黏度需要多少样品？
样品量按照样品形态、均匀性、制样损耗和测试模块配置。送样要求包括：说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性；样品量按照转子或夹具配置，并控制气泡和剪切历史；粗颗粒、滑移、结皮或快速反应体系采用适配测量几何。
03旋转流变与黏度怎样评价整批样品？
旋转流变与黏度围绕稳态剪切与流动曲线与振荡流变设置代表性取样、平行样、多位置或多批次测试；样品准备满足“说明固含量、颗粒尺寸、挥发性、沉降和温度敏感性”，报告对应记录取样位置与批次信息。
04旋转流变与黏度报告提供哪些结果？
旋转流变与黏度报告列明黏度、流动曲线、G′/G″、屈服或触变结果及几何和程序参数，并为稳态剪切与流动曲线与振荡流变记录执行标准、仪器条件、质量控制、图谱或曲线及实测数据。