检测范围
调制DSC与比热容通过测量样品与参比在温度程序中的热流差，分析熔融、结晶、玻璃化、固化和氧化转变，用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变；热历史与样品编号相互对应，报告包含氧化诱导与调制DSC的图表和参数。
氧化诱导
在规定温度或升温程序切换氧化气氛，测量OIT或OOT，对照条件为调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导支撑熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，差示扫描量热 DSC采用温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间。
对象与条件
氧化诱导：在规定温度或升温程序切换氧化气氛，测量OIT或OOT，氧化诱导用于熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，结果用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，样品分组依据为调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序。 调制DSC与比热容样品台账逐一对应氧化诱导与调制DSC，原始资料包括热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，调制DSC：分离可逆与不可逆热流，解析重叠的玻璃化、焓松弛、结晶和反应。 差示扫描量热 DSC适用于塑料、橡胶、树脂、胶黏剂、药物、油脂、电池材料、相变材料或无机水合物，测量结果用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，氧化诱导和调制DSC作为数据主项，材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序写入程序与条件记录。 报告提供DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，调制DSC与比热容结果按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序分组，氧化诱导平行样安排：按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，调制DSC与比热容的氧化诱导平行样编号与温度记录对应，程序段按氧化诱导顺序保存，数据用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变。 对照样按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序设置，氧化诱导与调制DSC执行温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间，结果采用熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价进行分析。
需要注意的限制
调制DSC与比热容结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行 调制DSC与比热容结果报告列明热历史、升温速率、气氛、样品质量、夹具和模型；动力学与寿命外推采用经验证的机理和模型，整体构件评价增加代表性取样。 调制DSC与比热容结果对应实际收到的样品、采用的差示扫描量热 DSC条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 核对样品状态、预计转变和所需气氛程序，调制DSC与比热容登记材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数，分组信息采用材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，任务档案保存热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值；2. 调制DSC与比热容样品采用取具有代表性的均匀微量样，选择密封、开孔或耐压坩埚并记录质量和取样位置，氧化诱导保留制样状态，制样状态对应材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，称样装坩埚并完成温度、热流与基线检查；3. 按设定升温、降温、恒温或调制程序采集，采集位置按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序设置，按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，采集数据用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变；4. 复核记录关联热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，氧化诱导和调制DSC按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序记录，对照组采用调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，实施基线构建、峰积分和转变温度计算；5. 输出原始曲线、标注图、参数表和程序记录，氧化诱导和调制DSC结果按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序汇总，热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值随任务号归档，调制DSC与比热容报告提供DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数
热历史
调制DSC与比热容执行热历史控制，氧化诱导沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序比较，数据按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序分组，第一次升温反映加工与储存历史，受控冷却和第二次升温用于比较材料本征转变。
坩埚选择
挥发、氧化和压力风险决定密封或开孔方式，坩埚类型与压封状态随曲线记录，对照关系采用调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序形成调制DSC对照，各组执行温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间。
升温速率
原始资料保存为热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，调制DSC与比热容的升温速率记录包含材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数与热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，速率改变峰温、分辨与反应时间，批次比较使用一致程序。
积分基线
焓值依赖峰前后基线和积分范围，原始曲线与积分线共同展示，氧化诱导和调制DSC写入DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，用途为熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，报告说明熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价。
适用产品与样品
调制DSC与比热容适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 氧化诱导：在规定温度或升温程序切换氧化气氛，测量OIT或OOT，氧化诱导用于熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，结果用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，样品分组依据为调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序。
- 调制DSC与比热容样品台账逐一对应氧化诱导与调制DSC，原始资料包括热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，调制DSC：分离可逆与不可逆热流，解析重叠的玻璃化、焓松弛、结晶和反应。
- 差示扫描量热 DSC适用于塑料、橡胶、树脂、胶黏剂、药物、油脂、电池材料、相变材料或无机水合物，测量结果用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，氧化诱导和调制DSC作为数据主项，材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序写入程序与条件记录。
- 报告提供DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，调制DSC与比热容结果按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序分组，氧化诱导平行样安排：按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，调制DSC与比热容的氧化诱导平行样编号与温度记录对应，程序段按氧化诱导顺序保存，数据用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变。
- 对照样按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序设置，氧化诱导与调制DSC执行温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间，结果采用熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价进行分析。
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
调制DSC与比热容登记材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导作为主数据项，样品记录包含材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数，差示扫描量热 DSC接收塑料、橡胶、树脂、胶黏剂、药物、油脂、电池材料、相变材料或无机水合物。
- 02
调制DSC与比热容采用取具有代表性的均匀微量样，选择密封、开孔或耐压坩埚并记录质量和取样位置，调制DSC与比热容制样状态与调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序逐组对应，氧化诱导曲线关联调制DSC与比热容的样品质量与装样方式，差示扫描量热 DSC程序起点单独登记。
- 03
结果文件包含DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，调制DSC数据连同热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值归档，调制DSC与比热容随样资料包括材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数。
- 04
比较样包括调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导与调制DSC按照温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间测量，样品按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序编号。
- 05
调制DSC与比热容结果服务于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，复核资料归入热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，调制DSC保留独立原始数据。
调制DSC与比热容登记材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导作为主数据项，样品记录包含材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数，差示扫描量热 DSC接收塑料、橡胶、树脂、胶黏剂、药物、油脂、电池材料、相变材料或无机水合物。 调制DSC与比热容采用取具有代表性的均匀微量样，选择密封、开孔或耐压坩埚并记录质量和取样位置，调制DSC与比热容制样状态与调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序逐组对应，氧化诱导曲线关联调制DSC与比热容的样品质量与装样方式，差示扫描量热 DSC程序起点单独登记。 结果文件包含DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，调制DSC数据连同热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值归档，调制DSC与比热容随样资料包括材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数。 比较样包括调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导与调制DSC按照温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间测量，样品按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序编号。 调制DSC与比热容结果服务于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，复核资料归入热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，调制DSC保留独立原始数据。
调制DSC与比热容技术报告列出氧化诱导、调制DSC和样品间差异，结论说明熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价所反映的状态变化，报告用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变。 热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值归入调制DSC与比热容任务档案，文件按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序分组，调制DSC与比热容数据附件包括DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数。 氧化诱导保留原始响应和处理参数，对照关系采用调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，调制DSC单列数据表，统计字段采用材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序。 复核资料包括热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，方法记录列明温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间，调制DSC与比热容条件表记录材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序。 对照图按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序编排，热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值对应氧化诱导和调制DSC的原始记录，图表说明熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价。
检测项目
氧化诱导
在规定温度或升温程序切换氧化气氛，测量OIT或OOT，对照条件为调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，氧化诱导支撑熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，差示扫描量热 DSC采用温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间。
调制DSC
结果按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序分组，比热容写入热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，调制DSC沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序比较样品差异，分离可逆与不可逆热流，解析重叠的玻璃化、焓松弛、结晶和反应。
比热容
使用蓝宝石等参比和空坩埚基线计算Cp随温度的变化，比热容用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，调制DSC与比热容保留调制DSC与比热容的样品质量、程序段与温度记录，样品记录包含材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数。
熔融与结晶
玻璃化转变由DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数呈现，熔融与结晶给出熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，前处理采用取具有代表性的均匀微量样，选择密封、开孔或耐压坩埚并记录质量和取样位置，提取熔融和结晶峰温、起始温度与焓值，评价相变和结晶度变化。
玻璃化转变
在基线台阶区计算Tg及热容变化，并区分热历史与物理老化影响，交付文件包括DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，玻璃化转变反映调制DSC与比热容的测量状态，热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值支持结果复核。
固化反应
原始资料归入热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，差示扫描量热 DSC记录材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序，固化反应与氧化诱导共同解释调制DSC与比热容，记录反应放热峰和固化焓，计算残余反应程度与温度窗口。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 4 项
调制DSC与比热容的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 11357-1:2023《塑料—差示扫描量热法（DSC）—第1部分：通则》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 11357-1:2023—塑料—差示扫描量热法（DSC）—第1部分：通则调制DSC与比热容的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 11357-2:2020《塑料—差示扫描量热法（DSC）—第2部分：玻璃化转变温度和阶跃高度》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 11357-2:2020—塑料—差示扫描量热法（DSC）—第2部分：玻璃化转变温度和阶跃高度报告和检测数据
调制DSC与比热容结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行
调制DSC与比热容结果报告列明热历史、升温速率、气氛、样品质量、夹具和模型；动力学与寿命外推采用经验证的机理和模型，整体构件评价增加代表性取样。
调制DSC与比热容结果对应实际收到的样品、采用的差示扫描量热 DSC条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01调制DSC与比热容会输出哪些参数？
氧化诱导呈现核心量值，调制DSC展示样品差异，报告用于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，调制DSC与比热容报告提供DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数。
02调制DSC与比热容哪些样品材料可以测？
差示扫描量热 DSC适用于塑料、橡胶、树脂、胶黏剂、药物、油脂、电池材料、相变材料或无机水合物，随样资料包括材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数，调制DSC与比热容按材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序登记批次与状态。
03调制DSC与比热容样品前处理是什么？
按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存，调制DSC与比热容数据表将材料组成、热历史、固化或循环状态、预计转变温度、挥发性、使用气氛和目标参数以及差示扫描量热 DSC的称样量、装样容器和温度程序与样品编号对应，差示扫描量热 DSC制样采用取具有代表性的均匀微量样，选择密封、开孔或耐压坩埚并记录质量和取样位置。
04调制DSC与比热容参照组怎样设计？
参照样和目标样按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序编组，氧化诱导和调制DSC执行温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间，对照数据用于熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价。
05调制DSC与比热容平行样程序段怎样编号？
调制DSC按样品编号和材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序进入计算表，原始资料归入热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值，按调制DSC与比热容样品编号设置平行样，样品质量、坩埚、气氛和升降温程序随热流曲线保存。
06调制DSC与比热容质量记录包括哪些？
差示扫描量热 DSC检查氧化诱导的独立重复和调制DSC原始响应，结果文件包含DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数，质量记录列明温度与热流校准、坩埚、样品质量、升降温速率、气氛流量、基线和积分区间。
07调制DSC与比热容会提供哪些资料？
交付内容服务于用调制热流分离可逆与不可逆过程，并测量比热容和重叠转变，氧化诱导原始数据、调制DSC处理参数和热流曲线、基线、升降温程序和特征温度焓值按编号关联，调制DSC与比热容交付DSC热流曲线、起始峰值终止温度、转变焓、玻璃化温度、比热、OIT或固化参数。
08调制DSC与比热容如何支持研发？
调制DSC与比热容结果用于熔融结晶、玻璃化、固化反应与热焓评价，调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序比较批次或状态，样品差异按调制DSC与比热容沿材料批次、热历史、坩埚类型和温度程序解释。