检测范围
覆盖塑封料、底填胶、芯片粘接材料、焊料、基板及封装器件，结合热分析、热机械、离子污染、无损成像和截面形貌，定位分层、空洞、裂纹、污染及界面失效，形成材料—工艺—缺陷对应记录。
热与热机械性能
测量固化反应、玻璃化转变、热失重、热膨胀和动态力学响应。
对象与条件
环氧塑封料、底填胶与芯片粘接材料 焊料、助焊剂、键合线和引线框架 封装基板、焊点和互连界面 封装芯片及可靠性试验后的失效器件
需要注意的限制
开封、切片和离子束制样具有破坏性，应先完成无损和电性记录并规划分析顺序 环氧塑封料、底填胶、芯片粘接材料、焊料、助焊剂和基板的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数 封装芯片、引线框架、键合线、焊点、界面和失效器件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录 JEDEC JESD22-A113I用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
检测时需要注意什么
实施流程
1. 记录封装结构、材料批次和失效位置；2. 先完成外观、电性与无损成像；3. 按定位结果实施切片、开封和微区分析；4. 关联工艺历史整理失效证据
无损检查优先
完整器件先保留外观、电性、声学和X射线信息，再开展切片或开封，可减少关键位置丢失。
截面方位控制
BGA、键合区和界面缺陷具有位置方向，制样前标注坐标、切入方向和目标深度。
材料与工艺关联
热膨胀、固化度、吸湿和回流历史共同影响界面应力，分析时将材料数据与工艺记录对应。
适用产品和使用场景
半导体封装材料检测方案适用于以下产品、业务阶段和质量问题。
适用产品和常见问题
- 环氧塑封料、底填胶与芯片粘接材料
- 焊料、助焊剂、键合线和引线框架
- 封装基板、焊点和互连界面
- 封装芯片及可靠性试验后的失效器件
样品和资料要求
提交产品阶段、目标市场、样品批次、技术规范、已有数据和当前质量问题。
- 01
原始封装材料和固化试片
- 02
完整封装器件及良品对照
- 03
切片、开封或截面定位样
- 04
回流、温循或湿热处理后的器件
原始封装材料和固化试片 完整封装器件及良品对照 切片、开封或截面定位样 回流、温循或湿热处理后的器件
材料热分析与热机械曲线 声学、X射线或CT无损影像 截面形貌、层厚及元素图谱 失效位置和原因证据汇总
检测与分析项目
热与热机械性能
测量固化反应、玻璃化转变、热失重、热膨胀和动态力学响应。
离子与化学污染
分析可提取离子、残留物及界面区域元素，排查腐蚀和漏电来源。
无损内部成像
利用声学、X射线或三维成像观察分层、空洞、焊点和内部结构。
截面与界面形貌
通过精密切片和显微分析记录层厚、裂纹、孔洞、金属间化合物和界面状态。
失效定位与成分
在电性或外观异常位置开展形貌、元素及表面化学分析，形成证据链。
检测流程
标准与技术依据
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 4 项
报告和检测数据
开封、切片和离子束制样具有破坏性，应先完成无损和电性记录并规划分析顺序
环氧塑封料、底填胶、芯片粘接材料、焊料、助焊剂和基板的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数
封装芯片、引线框架、键合线、焊点、界面和失效器件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录
JEDEC JESD22-A113I用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
常见问题
01封装器件为什么先做无损检测？
无损成像可以保留器件原始状态并定位分层、空洞和焊点异常，为后续切片确定位置。
02能否区分封装分层和内部空洞？
可结合声学图像、X射线或CT影像及截面结果，分别识别界面分层和体内空洞。
03切片会破坏器件吗？
会。切片、开封和离子束制样属于破坏性分析，因此在实施前完成必要的外观、电性和无损记录。
04可以分析焊点中的元素分布吗？
可以在目标截面上进行显微形貌和元素面扫，观察焊料、界面层、污染和异常区域分布。
05声学扫描发现分层后怎样定位切片？
将声学图像中的器件方向、坐标和层位映射到实物，标出切入方向后对分层中心及边缘实施定点截面。
06塑封料的玻璃化转变温度有什么用途？
玻璃化转变温度与热膨胀曲线共同反映封装材料受热时的尺寸变化，可用于分析回流和温度循环中的界面应力。
07BGA焊球空洞率怎样测量？
在校正后的X射线图像上分割焊球与空洞区域，按单球和整板位号统计面积比例、最大空洞及分布位置。
08封装材料的离子污染怎样取样？
按材料形态和器件面积进行定量萃取，空白样同步处理，结果按质量或表面积归一后列出主要阴阳离子。