检测范围
面向SMT、通孔和混装PCBA，结合外观、AOI、X射线、三维成像、焊点切片、离子污染、电气功能和环境应力，定位虚焊、连锡、空洞、裂纹、污染、器件偏移及板级连接失效。
装联外观与X射线
检查器件位置、焊料润湿、桥连、少锡及BGA空洞和隐蔽焊点。
对象与条件
消费电子、工业控制和汽车电子PCBA BGA、QFN、LGA和细间距器件组件 通孔焊、压接、连接器和线束接口板 返修板、可靠性处理板及现场失效板
需要注意的限制
离线功能通过不代表整机长期稳定，软件版本、散热、供电纹波和接口负载仍需系统级验证。 单板和实验室加速条件不能覆盖系统级电源、软件、散热和现场污染耦合，批量问题还需结合制造记录确认。 PCB、PCBA与电子元器件批次、寿命、工况和市场准入评价分别采用相应抽样方案、环境载荷、适用标准和资质要求 PCB、PCBA与电子元器件出现产品、材料、供应商、工艺、标准或使用条件变更时，按变更内容更新代表样和检测组合
检测时需要注意什么
实施流程
1. 核对板号、BOM、工艺和失效网络；2. 先完成外观、电测与无损成像；3. 按定位结果制备焊点截面和污染样；4. 关联环境工况整理位号化失效证据
无损优先
PCBA先保留外观、功能和X射线状态，再执行切片、开封及其他破坏性制样。
位号贯穿记录
成像、截面、电测和元素分析统一使用PCB位号与网络名称，避免缺陷照片脱离电路位置。
返修样单独标识
返修温度曲线、次数、焊料和助焊剂单独建档，与原始焊点和同批良品分组比较。
适用产品和使用场景
印制板组件 PCBA适用于以下产品、业务阶段和质量问题。
适用产品和常见问题
- 消费电子、工业控制和汽车电子PCBA
- BGA、QFN、LGA和细间距器件组件
- 通孔焊、压接、连接器和线束接口板
- 返修板、可靠性处理板及现场失效板
样品和资料要求
提交产品阶段、目标市场、样品批次、技术规范、已有数据和当前质量问题。
- 01
完整组件、裸板和BOM位号资料
- 02
同批良品对照及过程测试板
- 03
指定焊点、器件和网络的目标样板
- 04
清洗前后、返修前后和失效后的组件
完整组件、裸板和BOM位号资料 同批良品对照及过程测试板 指定焊点、器件和网络的目标样板 清洗前后、返修前后和失效后的组件
PCBA外观、AOI和X射线影像 焊点截面与元素分析图 离子污染及电气功能数据 环境应力前后位号化失效记录
检测与分析项目
装联外观与X射线
检查器件位置、焊料润湿、桥连、少锡及BGA空洞和隐蔽焊点。
焊点截面
观察焊点形貌、金属间化合物、裂纹、孔隙、焊盘和通孔填充。
清洁与腐蚀风险
检测离子污染、助焊剂残留和局部元素，排查漏电及电化学迁移。
电气功能
开展开短路、JTAG扫描、在线测试和功能负载，保存位号与网络日志。
环境与机械可靠性
实施温循、湿热、振动、冲击和板弯后监测电阻及功能变化。
检测流程
标准与技术依据
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 4 项
报告和检测数据
离线功能通过不代表整机长期稳定，软件版本、散热、供电纹波和接口负载仍需系统级验证。
单板和实验室加速条件不能覆盖系统级电源、软件、散热和现场污染耦合，批量问题还需结合制造记录确认。
PCB、PCBA与电子元器件批次、寿命、工况和市场准入评价分别采用相应抽样方案、环境载荷、适用标准和资质要求
PCB、PCBA与电子元器件出现产品、材料、供应商、工艺、标准或使用条件变更时，按变更内容更新代表样和检测组合
常见问题
01BGA焊点为什么先做X射线？
BGA焊点位于器件底部，X射线可无损显示桥连、少锡和空洞，为截面定位提供坐标。
02焊点空洞率怎样计算？
在校正影像上分割焊料与空洞区域，按单个焊点统计面积比例、最大空洞和分布位置。
03PCBA切片如何避免错过裂纹？
依据X射线、电测和外观确定切入方向，分级研磨并在接近目标层时缩小进给量。
04离子污染测试会损坏整板吗？
萃取过程会接触整板并影响后续状态，先完成必要的外观、功能和无损检查。
05虚焊故障为何时好时坏？
裂纹或不充分润湿的接触会随温度、弯曲和振动改变，动态电阻监测可捕捉间歇开路。
06返修焊点怎样与原始焊点比较？
选取同型号未返修焊点对照IMC厚度、孔隙、润湿、残留物和热循环后的裂纹。
07板弯测试期间怎样监测连接？
在目标器件或菊花链网络上连续采集电阻，同时记录板面应变和弯曲位移。
08PCBA腐蚀位置可分析残留物吗？
在腐蚀点和邻近洁净区进行形貌及元素对照，可结合离子分析识别残留盐类和助焊剂成分。